# 英語に途方に暮れた昨日の会議と、Take さんの質問への答え3つ おはようございます。熊本で半導体材料の営業をしているKOUHEIです。 今日は10月9日、金曜日、週末ですね。 皆さんいかがお過ごしでしょうか。 昨日ですね、月に1回の社内のあるグローバルなお客さん向けの会議 アメリカ、日本、台湾、この3拠点をつないでやる会議に出ましたと。 そこでですね、日本のお客さんへの活動を報告して各地域の幹部に協力をお願いするという場です。 そこでですね、アメリカの拠点にいる製品担当のトップエキゼクティブの方 この人、ベルギー出身のアメリカ人なんですけども その方とやり取りをしていて、英語がですね、全然聞き取れなくて 私毎日1時間英語を勉強してるんですけど なんて言うんですよね、独特のアクセントというか フランス語なのかわからないですけど、すっごい聞き取りづれなくて 勉強してるのに久しぶりに話すと聞き取れないと ほんとちょっと途方にくれちゃったんですよね。 で、たまたま録音していったので、文字起こしを見ながらですね なんとなく想像して会話をつないでいきました。 なので、コミュニケーションは取れて問題も解決して 次の一手も決めたんですけれども やっぱですね、英語って一言で言っても地域によって全然違うんですよね。 分かっていたんですけれども 改めてこのアメリカの幹部の人と話していて その英語の奥深さというかですね 私の英語力の絶えなさというか 身に染みて感じたという一日でした。 これからも毎日英語の鍛錬続けようと思います。 はい、そして今日の本題です。 今日はですね、毎週金曜日 皆さんの質問、ボイチのコメントやグーグルフォームですね そこにいただいたご質問に答えるという回にしようと思います。 その1回目ですね。 質問はアルファベットで竹さんからいただきました。 ありがとうございます。 それでは本編へどうぞ。 # iPhoneの頭脳は2ナノ。設計の前に渡す「ルールブック」と、材料営業から見たすり合わせ はい、本編です。 いただいた質問は、設計をするのはApple、 作るのはTSMC。 この2社はどうやって話し合っているのか。 作りにくい設計にならないのかと。 そういうご質問いただきました。 これAppleの頭脳になる半導体って、 今設計しているのはApple自身が設計して、 作るのはTSMCが作っているという形なんですね。 これ他でも一緒ですね。 例えばGoogleも自社で半導体を設計していますが、 作っているのは別と。 今それが普通の業界になっていますね。 その結論です。 答えは3つあります。 1つ目、設計の前にTSMCが作れる形のルールを 設計する側に渡しています。 2つ目、日々の話し合いの中身は公開されています。 なので、今日は公開される範囲でお話します。 3つ目、設計する側の要求は、 私たち半導体の材料のところまでちゃんと届いているんです。 この順番でいきます。 まず前提です。 先月発表されたiPhone18 Pro、最新のiPhoneですね。 その頭脳はA20 Proという半導体チップです。 これがスマホの頭脳にあたる半導体になりますね。 Appleは、この18 Proという半導体チップを 最新のプロセス、2nanoプロセスで作ったと発表しました。 2nanoって何? どういう単位?って思いますよね。 皆さんの髪の毛。 髪の毛の太さって約7万nmなんですよ。 2nanoはその3万5千分の1。 もう目に見えないですね。 それぐらい細かい回路を形成して作られた頭脳が このA20 Proという半導体チップなんですね。 このAppleの発表には、TSMCの名前は出てきません。 ただ、最新の出たiPhone18 Proを分解して調べた結果、 TSMCの2nanoプロセスで作られたと報告されています。 つまり、Appleが設計してTSMCが作ると。 これが今のiPhoneの頭脳の形なんです。 昨日はカメラの目、ソニーの話でした。 今日はiPhoneの頭脳の話ですね。 ここで言葉を一つ整理します。 一つ目。 このAppleのような設計だけをする会社って ファブレスと呼ばれるんですよ。 ファブっていうのは工場のこと。 レスっていうのはないってことなんで ファブレスで工場を持たないで設計に専念する会社です。 今、世界一の地下総額の会社、NVIDIAもこちらですね。 二つ目。 ファウンドリー。 TSMCのような他の会社が設計した半導体を作ることに 専念している会社をファウンドリーと呼びますね。 TSMCはこのファウンドリーの世界ですね。 約7割以上のシェアを持っている。 圧倒的な存在ですね。 熊本にも工場がありますね。 では本題です。 どうやってこの設計会社ファブレスと 製造会社ファウンドリーは話し合っているのか。 結論から言います。 公開されているのは設計の道具の渡し方までです。 TSMCは設計をする会社に設計キットを出しています。 作れる形、作れる寸法、部品の性質。 これらがまとめてある。 要はルールブックですよね。 設計する側はこのルールブックの中で設計します。 だからこそ作れない設計にはそもそもなりにくいという仕組みなんです。 TSMCは2008年から設計ツールの会社、 部品を設計する会社と一緒に この共通の土台を整えてきました。 さらに設計と作り方を一緒に最適化するという考え方を用いて よりその精度を高めています。 ではAppleとTSMCはどんな会議をしているのか。 デザインのレビューをどうやっているのか。 ここは正直公開まったくされていないんですよ。 一番の秘密の部分なので 秘密保持の契約の下で起こられているので 正直外から分からないというのが実用です。 じゃあなんでそもそも設計と製造が分かれたのかと。 その結果どうなったのか。 今2025年TSMCのお客さんは世界で何社あると思いますか。 534社です。 作っている製品は1万2000種類超え。 一番大きいお客さんでも売り上げの2割弱。 上位10社で8割弱を占めると。 要は上位のお客さんでかなり過剰しているんですよね。 その中で上位のお客さんの中では分散しているという すごいバランスのいい形になってますね。 そしてそのTSMCが9月の売り上げを発表しました。 約5100億台湾ドル。 日本円にして約2兆5000億円。 これ1ヶ月の売り上げで2兆5000億円ですよ。 すごいですよね。 しかも前の年の同じ月より約55%増えたんです。 一方で設計する側のApple。 アリゾナのアメリカのアリゾナ州に TSMCの巨大工場が今できています。 Appleはそこの最初で最大のお客さんだと 自分で発表しているんですよ。 2026年、なんとAppleはアメリカのアリゾナの TSMCで作った半導体を1億個超えて買う見込みです。 とんでもない重要ですよね。 トランプさんが今メイクアメリカと メイクインアメリカと言っているので それの一つとしてAppleはアリゾナにある TSMCの工場からチップを買う、半導体を買う という形になっています。 設計は設計、製造は製造。 分かれているからこそ深く組む。 これが今の形です。 では設計と製造が分かれた世界で 材料はどこにいるのか。 半導体材料営業の目から3つお話しします。 結論から言うと 設計する側の要求は材料選びまで届いているんです。 1つ目、材料の採用を最後に決めるのは誰か。 製造会社の開発の担当者ですね。 実際に製造ラインで材料を選定して この材料を使って半導体を作り続けられるか ということを見ている開発者が 最終的に決めていますね。 2つ目、設計する側の 今回で言うとAppleですよね。 要求は届くのか。これ届きますね。 設計する会社と直接話すことも 全然珍しくありません。 設計側の要求を基に開発を進めることも多いんです。 製造の現場はもちろん その先の設計の会社とも話す。 これが今のスタンダードになっています。 3つ目、ファウンドリが先ほどの アメリカのアリゾナにTSMCがあったり 熊本にあったりと工場がどんどん増えてきます。 そうすると新しい材料の選定、認定はどうなるのか。 基本的に1カ所でやるんですよね。 1つのマザーファブと呼ばれる機関工場があって そこをコピーして アリゾナであったり、熊本であったり ヨーロッパであったりというところに 工場が増えていっているので そのマザーファブと呼ばれる1つの機関工場で 認定、評価をしますね。 ただし、原材料が変わってしまったとか 製造場所がこちらの材料の製造場所が変わったという そういう変更通知が必要なときは それぞれの既に使っている工場において 認定と評価をするという形になっています。 会社が分かれていて、話し合いは 2社だけではなく 設計、製造、そして我々のような半導体の材料 この3社が話し合って 実際に作れる設計に仕上げていく。 そういう形になっているんですよね。 分かれたりからこそ前もって深く擦り合わせる。 それが今の半導体の設計、製造、そして それの製造に使われる材料 この3つの擦り合わせというのが 極めて重要になってきていますね。 ここまでが本編です。 # まとめ：分かれたからこそ、前もって深くすり合わせる（来週と明日の予告） はい、今日のまとめです。ポイントは3つです。 1つ目、TSMCは設計する側、Appleであったり他のNVIDIAだったりに作れる形のルールを渡しています。 だから作れない設計にはそもそもなりにくい。 2つ目、日々のこのTSMCとApple、NVIDIAといった会社の話し合いの中身までは公開されていない。 ここは最高機密ですね。 3つ目、設計の要求は材料選びまで届く。 分かれているからこそを前もって深く擦り合わせる。 これが今の半導体の開発のリアルになっていますね。 最後に皆さんへの質問です。設計する人と作る人が別。 家ならば設計事務所の大輝さんですよね。 皆さんの身の前で似たような分業の場面ってありますか。 業界が違うと思わぬ分業をしていたり、ここって何で分かれているんだろう。 逆に分かれているからこそやりやすいなとかってあると思うんですよね。 もしお知らせいただけると大変ありがたいです。 お知らせです。来週の金曜日、今日の続きをしようと思います。 そもそもなぜ設計する会社と作る会社は別の会社になったの。 そして1980年代、世界の半分のシェアを持っていた日本の半導体メーカー。 なぜ1割まで落ちてしまったのか。 じっくりお話ししたいと思います。 そして明日は、先週、木下ひとしさんの教研ツアーという地方を回るツアーで 山口、広島に行ったんですけど、そこで脱細、皆さん知ってますよね。 日本酒の脱細ですね。 その本社工場に行ったんですよ。 そこがすごくてですね、半導体材料との意外な共通点があったんです。 この話を明日しようと思います。 質問はいつもでも受け付けております。 フォームのリンクは概要欄に貼っておきます。 いいね、コメント、チャンネルのフォロー、ぜひよろしくお願いいたします。 それでは皆さん、今日も良い一日を。 桑本の半導体の現場から、郷平でした。