✍️メモ書き
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・同日2社上場：「テクニスコ」「エコナビスタ」

・1970年2月に設立されて、54年目での上場
→1972年9月に㈱ディスコ(シリコンウェハー加工機器メーカー)の出資を受けディスコグループへ参加
→1989年4月に㈱ディスコ100%出資子会社となる
→2014年10月にMBOにより㈱ディスコから独立

※沿革を見ると"半導体"というKWが散りばめられている
https://www.tecnisco.com/company/outline.html

▪事業内容：テクニスコの二大事業
「金属部品事業」および「ガラス部品事業」

・精密加工部品事業（ヒートシンク製品およびガラス製品などの製造・販売）を行なっている！

（会社の歩み）
1970年に切削(せっさく)加工を行う小さな受託加工メーカーとして創業以来、「切る」のみの加工技術から、「切る」「削る」「磨く」「メタライズ」「接合」と次々に技術の幅を広げてきた。
そして現在では、5つの最先端の加工技術を独自に組み合わせてお客様の課題を解決する「クロスエッジ®Technology」を軸として「金属部品事業」と「ガラス部品事業」を二大事業として事業展開している。

・新規「材料事業」への取組み
テクニスコの既存の二大事業に加え、2017年より新たにシンガポールに工場（TECNISCO Advanced Materials Pte Ltd）を設立し材料事業を立ち上げている。
新材料を自社で開発・製造することで、これまで当社が磨き上げてきた「クロスエッジ®技術」という強みに更なる付加価値を創造することを目的としている。

＜グローバルな7つの市場で採用＞
同社の製品は、産業機器、光・無線通信、自動車、ライフサイエンス、モバイル機器、航空宇宙、環境エネルギーというグローバルな７つの市場で採用されており、世界中の人びとの快適な生活を支えるための役に立っている。

▪条件
・想定価格：450円
・仮条件：510円 ～ 560円
・公募価格：560円
・適正価格：700円
・1.5倍ライン：840円
・当選株数：2,623,100株（売出：342,100株）（公募：2,281,000株）
★株主構成、ロックアップ：従業員持株会&個人1人以外は90日間のLU期間が付いている

・支配株主：合同会社XEホールディングス(社長である関家圭三氏の資産管理を目的とする会社)
・主幹事：野村證券

・初値予想：900円 ～ 1200円

▪業績（直近5年）：2021年(53期)から連結数値

【売上高】

[単体]2019年に決算月が3月→6月に変更
・2019年3月(50期)：36億4千万円
・2019年6月(51期)：7億9千万円
・2020年6月(52期)：33億4千万円
[連結]
・2021年6月(53期)：43億4千万円(単体：36億5千万円)
・2022年6月(54期)：54億8千万円(単体：48億3千万円)

【経常利益】
[単体]2019年に決算月が3月→6月に変更
・2019年3月(50期)：2億2千万円
・2019年6月(51期)：3600千万円
・2020年6月(52期)：1億8千万円
[連結]
・2021年6月(53期)：3億5千万円(単体：8700千万円)
・2022年6月(54期)：8億8千万円(単体：4億9千万円)

★2023年6月期(55期)：※第3四半期時点
・売上：39億円(予想：52億6千万円)
・経常：2億5千万円(予想：2億4千万円)

★★2024年6月期(56期)：※業績予想
・売上：64億7千万円
・経常：4億2千万円
https://www.tecnisco.com/dcms_media/other/TECNISCO_IR20230621-2.pdf

【提出会社の従業員状況】※2022年5月31日現在
・従業員数：203人(うち12人が非正社員) ※連結：322人(うち12人が非正社員) ・平均年齢：41.9歳 ・平均勤続年数：12.9年
・平均年間給与：763万円

【IPOで得た資金の使い道】
本社およびグループ子会社の生産機能の維持強化のための設備投資（工場の拡張および生産設備の増強）に充てる予定
・半導体セクター(レーザー,アドバンテスト)と日経の動きも強く意識しておきたい